集益威半导体冲刺科创板：半年净利润超去年全年，拟募资30亿加码高速互连芯片
11月8日，集益威半导体（上海）股份有限公司更新并披露了首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书申报稿。这家聚焦高速互连芯片赛道的企业，用一组快速攀升的财务数据，展现出从持续亏损到盈利提速的转折轨迹。
业绩拐点已经出现
招股说明书显示，集益威2023年营业收入为1649.00万元，归母净利润为-1.27亿元。2024年营收跳升至3.10亿元，亏损收窄至-3639.91万元。到2025年，公司实现营业收入3.89亿元，归母净利润1263.94万元，正式完成扭亏为盈。
更值得关注的是2026年上半年的表现。仅1月至6月，集益威便录得营业收入2.82亿元，归母净利润达6221.83万元——这一数字已经超过2025年全年的盈利水平。短短半年时间，股票配资平台公司的盈利能力明显提速。
高速SerDes技术支撑两条业务线
从业务构成来看，集益威的核心竞争力建立在高速SerDes（串行器/解串器）技术之上，由此延伸出芯片产品和IP授权两大板块。
在芯片产品层面，集益威已实现多个品类的产业化落地：可支持400G/800G光模块应用的高速光数字信号处理芯片（oDSP）、支持400G/800G以太网数据传输的板级中继芯片（Retimer），以及面向家庭终端网关场景的定制专用芯片（ASIC）。这些产品的下游应用场景覆盖人工智能、数据中心、网络电信与无线基站等领域。
在IP授权层面，集益威已推出单通道56G、112G以及224G速率的SerDes IP，面向有定制需求的客户提供技术许可。
30亿元募集资金的投向
根据招股说明书，集益威此次拟募集资金30亿元，资金分配方向较为清晰。其中，11.171亿元将投入面向人工智能及数据中心领域的高速互连通信芯片研发及产业化项目；8.055亿元用于基于高速互连及数据转换核心IP的多场景ASIC芯片研发及产业化项目；6.447亿元投向前沿技术研发项目；剩余4.327亿元用于补充流动资金。
从资金结构看，研发和产业化项目合计占比超过八成，显示出集益威在高速互连芯片领域继续扩大技术壁垒和产品矩阵的意图。目前该招股说明书仍处于申报阶段，后续审核进展有待关注。
